LAM气体分布扩散元件

LAM气体分布扩散元件

产品描述

优点

● 对干氟气和含氟等离子体刻蚀具有极高的耐受性

● 卓越的高温耐受性

● 耐受等离子体离子轰击,确保长久的使用寿命

● 金属析出量低,不会造成晶圆颗粒污染

● 一种成熟的、符合行业标准的材料

产品内容

一、核心原理对比(干燥单质氟气 F₂、蚀刻机 CF₄/SF₆等离子环境)

1. 镍(纯 Ni200 / 蒙乃尔 Monel)

镍遇氟生成NiF₂氟化镍钝化膜:

• 膜致密、附着力强、熔点 1360℃,高温不易挥发、不易开裂脱落;

• 耐温上限高:干燥氟气中可稳定用到 650℃,工业氟气储罐、半导体蚀刻腔体标准用材;

• 膜微溶、不易被等离子离子轰击剥离,长期连续生产腐蚀速率极低;

• 行业共识:储存、处理高纯氟气的容器、管路几乎全部用纯镍 / 蒙乃尔合金。

2. 铝(6101 铝泡沫、铝合金)

铝遇氟生成AlF₃氟化铝膜:

• 常温干燥氟气短期可用,但温度升高后防护能力快速失效,极限仅 200℃左右;

• 热膨胀系数与基体铝差距大,冷热循环、等离子冲击下膜层极易起皮、粉化、剥落;

• 一旦钝化膜破损,氟气会持续快速腐蚀基体,高温下反应剧烈;

• 熔融氟化盐、高温含氟气氛腐蚀速率排序:Al ≫ Ni,铝腐蚀速度远高于镍。


二、分工况详细区分( LAM 蚀刻机扩散盘场景)

工况 1:干燥纯氟气、含氟等离子腔体(CF₄、SF₆、ClF₃,真空蚀刻)

• 镍:长期稳定,低金属析出、不易被卤素等离子腐蚀;

• 铝:短期低温勉强使用,连续高温工艺会持续产生铝氟化物颗粒,造成晶圆颗粒缺陷,使用寿命很短。
蚀刻机匀流 / 扩散件:必须镍 / 镍基合金,严禁纯铝泡沫

工况 2:常温、极低浓度氟、无热循环间歇工况

铝可临时短期试用,但不适合量产连续设备;长期工程仍推荐镍。


三、温度耐受直观对比(干燥 F₂)

1. 纯镍:≤650℃ 长期稳定

2. 铝合金:≤200℃ 短期耐受,超过 200℃腐蚀急剧加速


四、适配你泡沫金属产品选型建议

1. LAM 蚀刻机扩散盘、等离子腔体匀流件:镍 / 镍铬合金泡沫,耐含氟等离子,低释气、不产生颗粒污染晶圆;


五、补充误区澄清

1. 不是铝完全不耐氟,而是高温、等离子、含水工况远不如镍;

2. 氟化铝 AlF₃本身化学稳定,但和铝基体结合力差、热循环易脱落,无法长期防护;氟化镍膜层结合牢固,工程可靠度碾压铝。

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